熱で成形する次世代AI半導体の挑戦と最前線
成均館大学の研究チームは、半導体内部を熱で精密制御する熱制約技術を提案し、ACS Nano掲載の成果としてAI処理の高速化と大幅な省電力化を同時に狙う次世代AI半導体の有望な一歩を示しました。
熱を使ってチップを“形作る”という発想
AIをもっと速く。しかも電気代は下げたい。そんな欲張りな願いに応える研究が出てきました。成均館大学のキム教授らは「熱制約技術」を提案しています。熱制約技術(半導体内部の構造を熱で精密に制御する手法)です。AI半導体(機械学習処理向けの専用チップ)に新しい設計思想を持ち込みます。成果は学術誌ACS Nanoに掲載され、TechXploreでも紹介されました。