AI半導体

記事数: 5 件

2026年5月15日

中国AI部品供給危機──生産能力が2026年全体で解決できず、米国許可のH200も中国がブロック

米国商務省が中国企業10社（ByteDance、Alibaba、Tencent含む）に対しNVIDIA H200チップ最大75,000個の購買許可を付与しましたが、中国政府が国内チップ産業保護を理由に購入をブロック。実績はゼロです。

2026年4月7日

Intel Foundry は EMIB パッケージング技術の拡大により、Google や Amazon との大型パッケージング案件獲得に向けて動いている。120mm×120mm のパッケージで NVIDIA の最新 AI チップを上回るサイズを実現予定。

2026年3月19日

KAISTの研究チームが開発したSoulMateAI半導体は、会話や嗜好、感情をリアルタイムで学習して応答を個別化し、より自然で身近なAI体験を実現する期待が高まっています。

2026年3月17日

DGISTの研究チームが水素イオンを電気で精密に制御し、電極二つのシンプルな構造で学習と記憶を実現するAI向け半導体を世界で初めて報告し、成果はAdvanced Scienceに掲載され、省電力と高密度化の可能性を示す一方で再現性や長期安定性の検証が今後の焦点となります。

2026年2月24日

成均館大学の研究チームは、半導体内部を熱で精密制御する熱制約技術を提案し、ACS Nano掲載の成果としてAI処理の高速化と大幅な省電力化を同時に狙う次世代AI半導体の有望な一歩を示しました。