チップパッケージング

Intel がチップパッケージング技術に全力投資、AI 市場での競争力強化

Intel Foundry は EMIB パッケージング技術の拡大により、Google や Amazon との大型パッケージング案件獲得に向けて動いている。120mm×120mm のパッケージで NVIDIA の最新 AI チップを上回るサイズを実現予定。