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AI チップ

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ASML、EUV リソグラフィー機械を 36% 増産――AI チップ需要の急増に対応

ASML、EUV リソグラフィー機械を 36% 増産――AI チップ需要の急増に対応

ASML は 2026 年に少なくとも 60 台の EUV 機器を製造予定。Microsoft、Meta、Amazon、Alphabet の 4 大企業が AI に 600 億ドル以上を投資する中、チップメーカーの需要が急増。施設拡張に $2.2 billion を投資する大規模な生産能力強化が実現されます。

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Google、Marvell と提携して 200 万個近い AI 専用チップを設計——独自インフラ化で Broadcom コスト削減

Google、Marvell と提携して 200 万個近い AI 専用チップを設計——独自インフラ化で Broadcom コスト削減

Google がメモリ処理ユニット(MPU)と推論用 TPU を含む約200万個の AI 専用チップを開発予定。Marvell との戦略的パートナーシップにより、Broadcom への過度な依存を緩和しコスト最適化を実現。NVIDIA 以外の独立したチップ供給網の構築が加速。

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