Intel Foundry は AI チップ製造市場での地位を強化するため、高度なチップパッケージング技術に大規模な投資を展開している。EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）パッケージング技術を活用し、Google や Amazon といった大手クラウド企業からの大型受注獲得に向けた動きが活発化している。

チップパッケージング技術の革新

Intel が推し進める EMIB パッケージング技術は、複数のチップを高密度に統合するための重要な基盤となる。EMIB-T という最新バージョンでは、従来の横方向の相互接続に加えて、シリコンを通す厚い垂直銅接続（TSV：Through-Silicon Via）が追加され、システム間の信号品質と電力管理が大幅に向上した。

Naga Chandrasekaran（2025年に Foundry ディレクターに就任）は、次の十年においてチップパッケージングが AI 技術進化の主要因になると述べている。

業界標準を上回るパッケージサイズ

Intel の EMIB パッケージングは、従来の業界標準である 100mm×100mm のサイズから 120mm×120mm への拡大を目指しており、これは NVIDIA の最新 AI チップ Blackwell よりも大きなフットプリントを実現する。さらに 2028年までには 120mm×180mm のパッケージの導入を計画しており、最大 24 個の HBM（High Bandwidth Memory）スタックを搭載可能な設計となっている。

このサイズ拡大により、より多くのコンピュートタイルと SRAM を統合でき、AI チップの性能向上に直結する。

大型案件獲得への動き

Intel は Google や Amazon との高度な交渉を進めており、カスタム AI チップのパッケージングサービスに関する数十億ドル規模の年間取引獲得を目指している。CFO の Dave Zinsner は、本格的なウェーハ供給が始まる前に、こうしたパッケージング案件がもたらす収益が実現される見込みを示唆している。

Intel Foundry のパッケージング事業拡大は、TSMC や Samsung といった競合企業との競争を激化させる可能性が高く、AI チップ製造業界全体の構図を大きく変える要素となり得る。