中国CXMTがHBM3E量産開始、AIメモリで欧米に3〜5年遅れも輸出規制の壁崩す
中国の長鑫存儲技術（CXMT）がAI向け高帯域幅メモリHBM3Eの少量生産を開始した。SamsungやSK Hynixに数年遅れるが、AlibabaやCambriconが2027年の製品搭載を計画している。
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メモリ戦争勃発、Samsung と SK Hynix が $590B 投資――AI チップ市場で激動の投資シフト
Samsung と SK Hynix が計 590 億ドルの大規模投資計画を発表。AI データセンター向けメモリチップの需要急増に対応し、世界 HBM 市場シェア 80% を占める韓国勢が供給体制を拡大。メモリ価格は 2028 年まで上昇が続く見通し。
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