AmazonのAWSとQualcommが、AI推論向けのカスタムシリコンと高速光接続技術を共同開発する複数世代にわたる提携を発表した。両社の契約に基づくAmazonの購入額やその他の商業的コミットメントは、2036年9月までに最大600億ドルに達する見通しだ。

提携の3本柱

今回の提携は3つの領域にまたがる。1つ目はAWSのデータセンター向けにQualcommが設計するAI推論専用のカスタムチップで、複数世代の開発が予定されている。2つ目は最大1.6テラビット毎秒(Tbps)の帯域幅に対応する光接続ソリューションで、QualcommのSerDes(高速シリアル変換)技術と光学DSP(信号処理)技術を活用する。3つ目はQualcomm自身がAmazon Bedrockを含むAWSのAI基盤を電子設計自動化(EDA)のワークロードに使い、チップ設計サイクルの短縮を狙う取り組みだ。

AWSのプラサド・カルヤナラマン副社長は、この提携によって顧客によりパフォーマンスが高く、効率的でコスト効果の高いインフラを提供できるようになると述べている。

資本面の結びつき

契約にはAmazonがQualcomm株2500万株を1株161.26ドルで購入できる権利も含まれる。これはMicrosoft・Metaに次ぐ規模のカスタムAIチップ案件とされ、Qualcommは2029年までにデータセンター事業で150億ドルの売上を目指す目標を掲げている。発表当日のQualcomm株価は3.19%上昇し、取引開始直後には一時6.8%まで上げ幅を広げた。

クラウドインフラ競争における位置づけ

AWSはこれまでもNVIDIA製GPUに加え自社設計チップ「Trainium」を推論・学習の両面で展開してきたが、Qualcommとの提携はAI推論に特化した選択肢をさらに増やす動きだ。推論性能はチップ単体の性能だけでなく、消費電力あたりのスループットやメモリ移動、レイテンシーなど複合的な要素で決まるため、光接続技術まで含めた垂直統合的なアプローチは、AI推論コストの低減を模索するクラウド事業者にとって参考になる事例といえる。

Qualcomm側にとっても、スマートフォン向けチップ事業への依存を減らし、データセンター市場での存在感を高める重要な一歩となる。